半导体放电管
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槟城电子TSS大通流系列不仅涉及传统SMA、SMB、SMC封装，同时推出了SMB-F（平角）、SMB-T（二合一）SMC-T（二合一）封装。SMB-F拥有和SMB的兼容焊盘，但是产品厚度2.0mm；SMB-T和SMC-T采用SMB和SMC同等的体积实现了两路防护，布板用同样的空间可以实现原两个SMB或SMC 的功能。陶瓷封装大功率TSS芯片更是实现了高密封性可靠性要求。
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